根据知名爆料人士的消息，高通正在为一款代号为“骁龙 8E6”的新型处理器进行测试，该处理器预计将采用 2 纳米制程工艺。该处理器的量产计划定于明年上半年。
该博主此前曾透露，这款即将发布的新机可能隶属于小米 REDMI 品牌，但具体的型号尚未公开。值得注意的是，在今年 6 月，该博主在回复关于“K 系列下一代规划”的询问时，曾表示“大变阵，先保密”，暗示了 K 系列将迎来重大调整。然而，目前尚无法确认这款新机是否会归属于 REDMI K 系列。
作为参考，此前爆料显示，小米 REDMI K100 系列将搭载 8E5 处理器，配备高刷新率大屏幕，后置摄像头系统包括一颗 200MP 的大尺寸主传感器和一颗 50MP 的潜望式长焦镜头。此外，该系列还将拥有同级别中最强的外放音效，配备对称式双扬声器，以及大尺寸马达。续航方面，预计将配备约 9000mAh 的大容量电池，支持百瓦有线充电，并提供无线充电、3D 超声波指纹识别以及高级别防水等功能。
关于小米 REDMI 新机的更多详情，IT之家将持续关注并进行报道。
