在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，一场题为“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”的荣耀分论坛于17日下午成功举办。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士应邀出席并发表了主题演讲。
徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，深入剖析了智能体浪潮为终端产业带来的根本性变革。他指出，智能体不仅仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从被动响应转变为主动服务。这极大地提升了对终端感知能力、AI计算能力以及实时连接能力的要求。为此，高通正致力于通过其异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品布局，构建一个以智能体为核心的终端生态系统。通过与荣耀等生态伙伴的紧密合作，高通旨在加速智能体体验和相关终端的落地。
在演讲中，徐晧博士首先强调了智能体将人与手机的关系演变为人、终端和智能体三者之间的关系，以及智能体在处理用户信息和塑造全新工作流程方面的潜力。他进一步阐述了在硬件、软件和算法层面所需的适配与优化，特别是针对大型模型在端侧运行的优化，以及如何通过模型压缩和优化来实现关键模型推理功能在手机上的高效执行，这带来了显著的工程技术挑战。
徐晧博士还提到，海量智能体及其终端产生的数据对于推动智能体发展和模型训练至关重要。高通的目标是打造一个以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，从而实现为用户量身定制、深度理解用户的智能体体验。
从硬件角度来看，他指出了三个关键技术挑战：首先，智能体需要持续运行和处理传感器数据，设备需要具备主动服务能力，通过传感器监测用户体征、日程和所处场景，并据此进行低功耗的传感器处理。高通的传感器中枢正是为满足这一需求而设计。其次，智能体在端侧运行需要强大的AI算力支持，这是高通重点优化的领域。第三，实时连接能力对于确保云端和端侧大语言模型与小型模型之间的无缝互动至关重要。
针对这些挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢，能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。该图谱能够收集用户的偏好和过往行为信息，为智能体提供个性化主动服务，例如预测用户回复信息的方式、识别重要信息，或在车内自动调节温度和座椅角度，以及在机器人领域根据用户回家需求执行任务。这些信息将成为智能体决策的重要参考。
在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种加速单元，针对不同功能进行优化，如长文本处理、张量矩阵运算和图像处理加速。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，同时降低功耗。
徐晧博士展望未来，智能终端将不止限于一种形态。高通提供了一系列覆盖多种终端形态的平台，从功耗需求极低的智能耳机（已支持同声翻译和智能信息提供）到千瓦级的超大设备，其芯片产品、算法和软件能够支持所有这些产品形态向支持智能体的方向进化。
最后，徐晧博士重申了高通与荣耀长期而深入的合作关系，双方已共同打造了多款优秀终端产品。他表示，在高通看来，智能体时代将是双方持续深化合作、共同打造全新智能体赋能生活的新契机。
