壁仞科技，这家通用智能芯片设计公司，在上市仅半年后，于 7 月 5 日向港交所提交公告，启动配售。此次配售计划发行 1.53 亿股新的 H 股，每股定价 46.2 港元，预计募集资金净额将达到 70.38 亿港元（约合 60.99 亿元人民币），总募资额为 70.69 亿港元。
壁仞科技自 2019 年成立以来，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及其相关智能计算解决方案的研发，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所挂牌上市，成为港股市场首家 GPU 上市企业，同时也成为 2026 年港股市场的首个 IPO 项目。
公司在公告中指出，当前人工智能领域的飞速发展以及对 token 的巨大消耗，正以前所未有的速度推动着对 GPGPU 计算解决方案的需求。这种市场态势不仅拓宽了壁仞科技的潜在市场空间，更显著加快了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期，甚至比今年备受关注的足球世界杯更能体现出加速的趋势。
此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划进行如下分配：
- 约 20% 的资金将用于前沿技术项目的研发投入，涵盖人才引进、知识产权的开发与获取、工程样片制作、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
- 约 60% 的资金将专项用于加速下一代产品的商业化和生产部署，具体包括客户样品交付、验证测试与工作负载优化；开发整合式集群解决方案的机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场向集成化方案发展的趋势；同时，还将用于扩大生产规模和增强供应链的安全性。
- 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购活动，筛选标准将聚焦于技术协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链韧性方面的业务协同潜力，并要求目标公司估值合理且具有明确的回报前景。
- 剩余约 10% 的资金将作为公司的营运资金及一般性企业开支。
